發(fā)布時(shí)間:2021-04-28
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近日,工業(yè)和信息化部會(huì)同發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局發(fā)布公告(2021年第9號(hào)),明確了國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件(下稱“條件”)。為積極回應(yīng)社會(huì)關(guān)切,幫助企業(yè)更好享受優(yōu)惠政策,工業(yè)和信息化部會(huì)同有關(guān)部門對(duì)企業(yè)普遍關(guān)心的問題進(jìn)行了解答。

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