發(fā)布時(shí)間:2021-10-27
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政策簡(jiǎn)介
根據(jù)《杭州市進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展專項(xiàng)政策》(杭政辦函〔2018〕94號(hào))精神,經(jīng)企業(yè)自愿申報(bào),有關(guān)區(qū)、縣(市)政府初審?fù)扑],專家評(píng)審,第三方機(jī)構(gòu)審計(jì),處室聯(lián)審,部門聯(lián)審和黨組會(huì)審議等程序,擬對(duì)浙江濱芯科技有限公司申報(bào)的“25G RoCE V2芯片及網(wǎng)卡”等20個(gè)項(xiàng)目予以公示,公示期為2021年10月26日至11月2日。
公示期間如有異議,請(qǐng)向市經(jīng)信局電子信息產(chǎn)業(yè)處或駐局紀(jì)檢監(jiān)察組反映,電話:85257122(電子信息產(chǎn)業(yè)處)、85257147(駐局紀(jì)檢監(jiān)察組),傳真:85257065,郵箱:jxjdzcpm@126.com。
附件
2021年杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目名單
序號(hào)
項(xiàng)目名稱
企業(yè)名稱
1
浙江濱芯科技有限公司
25G RoCE V2芯片及網(wǎng)卡
2
杭州??低暱萍加邢薰?/span>
基于SY56805A1QEC芯片的視頻監(jiān)控產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化
3
杭州泛利科技有限公司
射頻集成電路電磁仿真EDA工具開發(fā)
4
杭州萬(wàn)高科技股份有限公司
工業(yè)級(jí)高性能主控芯片研發(fā)
5
杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
面向高集成、大功率芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試分選裝備
6
杭州國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地有限公司
杭州國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)第三期
7
杰華特微電子股份有限公司
采用氮化鎵器件的高頻有源鉗位反激控制芯片的研發(fā)及應(yīng)用
8
杭州芯耘光電科技有限公司
應(yīng)用于5G通信光器件的低噪聲高帶寬跨阻放大器芯片的研發(fā)
9
杭州芯云半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
杭州集成電路測(cè)試公共服務(wù)中心建設(shè)
10
杭州旗捷科技有限公司
基于PUF技術(shù)的信息安全SOC芯片
11
杭州加速科技有限公司
高速、高并發(fā)、模塊化數(shù)字混合信號(hào)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(ST5000系列)
12
杭州華瀾微電子股份有限公司
面向工業(yè)控制的PCIE橋接芯片
13
杭州晶華微電子股份有限公司
壓力傳感器和溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片
14
杭州雄邁集成電路技術(shù)股份有限公司
4K車載多路高清后端編解碼芯片
15
杭州領(lǐng)芯微電子有限公司
矢量電機(jī)控制器系統(tǒng)芯片及算法
16
杭州士蘭微電子股份有限公司
高性能智能家電主控芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化
17
杭州大和江東新材料科技有限公司
面向7納米以下大尺寸晶圓刻蝕裝備的高透波率低介電損耗陶瓷材料的開發(fā)
18
浙江大立科技股份有限公司
新一代非制冷紅外焦平面探測(cè)器
19
杭州海康微影傳感科技有限公司
高一致性高穩(wěn)定性的紅外探測(cè)器研發(fā)
20
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
數(shù)據(jù)智能處理芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
政策來(lái)源:杭州市經(jīng)濟(jì)和信息化局
政策整理:聯(lián)政咨詢
發(fā)布時(shí)間:2021年10月26日
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